岗位职责
1.保持良好的工艺控制计划，确保工艺质量；优化工艺控制与改进工艺质量；确保不发生重大质量事故；
2.协助经理进行计划和分配课内人员的工作，进行课内各项工作的管理，完成领导交办的其他临时任务；
3.领导团队运用6sigma，8D，CIT 的报告方式进行日常case 分析处理；
4.负责设备评估与装机工作，以及新工艺、新材料、新设备的引进工作，提高工艺水平；
5.跟踪并分析成本数据，降低化学品，测试硅片费用；
6.定期审核所负责工艺模块的工艺能力offline and inline CPK，定期审核SPC、FDC等 OOC chart，并指导督促工程师采取改进措施；
7.定期审核所负责设备及工艺的相关8D报告完成情况，督促工程师积极寻找问题原因，并采取纠正，预防措施，定期审核纠正措施的进展及实施效果；
8.带领团队完成技术专利；
9.指导和培训新的工程师；
10.上级交办的其他临时性任务。


任职要求
1.全日制本科及以上学历，理工科背景，8年晶圆制造光刻工艺经验；
2.具备英文读写能力，熟悉半导体办公室工作软件；
3.较强的动手能力和团队精神；
4.有团队领导经验者优先考虑。