岗位职责：
1) 熟悉光刻、刻蚀、薄膜等工艺或精通其中的一种工艺，负责工艺流程制定与优化，提升工艺稳定性；
2) 开发、优化和工艺实施；
3) 负责微观结构形貌检测，如SEM、FIB、AFM等。

任职要求：
1) 具有微电子、材料、机械、光学等相关专业背景，硕士及以上学历。
2) 熟悉半导体微纳加工工艺，熟悉半导体设备及工艺制程。
3) 熟悉光刻或刻蚀等关键工艺，有相关工作经验。
4) 有Fab工作经验为佳。