岗位职责
1、参与产品的需求分析与技术方案制定，根据功能需求进行电路原理图设计，合理选型，PCB布局、BOM整理及打样，确保硬件设计满足产品的性能、稳定性及成本。
2、负责模块嵌入式开发，完成软硬件联调，配合结构工程师完成整机设计确保硬件与结构的兼容性，配合产品优化算法，确保设备数据稳定输出。
3、跟进小批量试产过程中的软硬件问题，确保产品顺利量产
4、根据问题反馈信息，对软硬件进行完善和优化。
任职要求
1、3年以上开发经验，有光电传感器开发经验的优先；
2、本科及以上电子信息工程、通讯工程及自动化专业；
3、熟悉RS232/485、CAN、SPI、I2C、TTL等总线方式；
4、熟悉4G模块、蓝牙等无线通讯模块，掌握SOC或Linux操作系统开发；
5、熟悉TCP/IP、HTTP、UDP、MODBUS、web-socket、JSON等通讯协议；
6、精通电路理论及电路设计；信号采样调理，RS485/CAN/Ethernet/蓝牙；
7、有两三个0-1的开发项目经验的优先，有物联网终端、RTU等设计开发经验的优先；
8、有较强的责任心、良好团队协作能力，做事稳重踏实，能有效推动项目落地；
9、能适应出差，具备良好的沟通协调能力。