主要职责
工艺开发与优化
负责半导体制造工艺的设计、开发与实施，通过实验设计（DOE）等方法优化工艺参数，提高产品良率和性能，降低生产成本，确保生产工艺的稳定性和可靠性。
跟踪和分析生产数据，识别工艺瓶颈和改进机会，制定并执行改进方案，持续提升工艺水平，满足产品质量和产量目标。
工艺流程管理
建立和维护详细的工艺流程文件，包括标准操作程序（SOP）、工艺规范、作业指导书等，确保生产过程严格按照既定工艺执行，保证产品质量的一致性。
参与新产品导入（NPI）项目，负责将新工艺顺利引入生产线，与研发、生产等部门紧密合作，完成新产品从设计到量产的工艺过渡，确保新产品按时、高质量交付。
设备与材料管理
参与半导体工艺设备的选型、评估和引入，负责设备的日常工艺调试和维护，确保设备的稳定运行，减少设备故障对生产的影响。
与供应商合作，评估和优化工艺材料的选择和使用，确保材料质量满足工艺要求，同时降低材料成本。
质量控制与问题解决
协助质量部门建立和维护质量管理体系，制定工艺相关的质量检验标准和控制计划，确保产品符合内部和外部质量要求。
快速响应生产现场的工艺问题和质量异常，组织相关人员进行原因分析，制定并实施有效的纠正和预防措施，及时恢复生产秩序，减少损失。
职位要求
教育背景
本科及以上学历，微电子学、电子信息工程、材料科学与工程、物理学等相关专业优先。
工作经验
具有 3 年以上半导体制造工艺工作经验，熟悉 CMOS 工艺流程、模拟 / 数模混合工艺流程者更优。
专业技能
具备扎实的模拟、数模混合集成电路知识基础，掌握半导体物理、器件物理、工艺集成等相关理论知识，能够将其应用于实际工艺开发工作中。
熟练使用半导体工艺设计和分析工具，如 TCAD 等，以及常见的半导体制造设备，具备一定的设备操作和调试能力。
个人能力与素质
具备良好的问题解决能力和数据分析能力，能够运用统计学工具对工艺数据进行分析和解读，制定科学合理的工艺改进方案。
具有较强的沟通协调能力，能够与不同部门的人员进行有效的沟通和协作，推动项目进展和问题解决。
具备良好的团队合作精神和敬业精神，能够在压力环境下保持高效工作，按时完成工作任务