岗位职责：
1、 负责产品预研、开发，维护阶段的失效问题分析：
a.需深度理解失效分析流程及方法，可制定分析策略及方案；
b.需精通失效分析设备的原理及应用，如Xray，SAT，参数测试机，InGaAs，SEM & EDS，FIB，TEM等；
c.熟悉半导体产品失效机理；
d.具备案例库运维经验者优先；
e.具备仿真能力者优先；
2、 负责失效分析实验室建设及运维（可选项）
a.具有失效分析实验室建设，如场地规划，厂务动力规划，化学实验室及Xray等设备环评经验者优先；
b.具备设备日常运维保养经验者优先；
c.具备第三方供应商管理经验者优先；
专业知识：
1、熟悉半导体晶圆，模组封装基本原理及知识，熟悉相应的电热特性表征原理及方法；
2、熟悉半导体晶圆，封装基本工艺及流程；
3、精通半导体产品失效机理；
4、精通失效分析流程及方法；
岗位要求：
1、精通失效分析机台原理，应用及操作；
2、熟悉能源相关产品电路拓扑及具备一定的电路分析能力；
3、具备FEMA、故障树相关分析的理念及方法；