具备技能:1、电子材料、电子元器件、电子工艺及微电子学等相关专业;2、熟悉电子材料及工艺基础知识,基本理论扎实;3、熟悉微组装工艺,了解LTCC技术;工作内容:1、负责微组装工艺研发及相关产品生产制造工作;2、负责预研课题的立项及论证工作;3、负责微波射频电路产品微组装及小型化等方面工艺研发工作。