1. 根据客户需求编写模块详细设计方案；
2. 根据模块详细方案设计原理图；
3. 与结构工程师、PCB工程师进行沟通，指导完成结构设计、布局、布线约束、布线、仿真等；
4. 完成模块调试及系统适配；
5. 编写相关过程文档及调、测试记录；
6. 对外提供咨询、培训、现场支持等。


任职资格
1. 本科以上学历，电子、机械、自动化等相关专业 ；
2. 3年以上硬件开发经验，能独立设计及调试复杂、高密度、高速单板，能熟练运用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号测试和分析。
3. 熟练使用 EDA 工具进行设计，如 Cadence 、 Mentor 、 Zuken 等类似软件至少熟悉使用其中一种。
4. 掌握SI、PI知识，熟悉各种电源器件的选型、应用，掌握硬件常用接口协议及电路设计；掌握EMC、可靠性基本知识，能够解决EMC测试中出现的异常；
5. 能熟练阅读英文手册
6. 有下列经验者优先考虑：
1) 具有DSP开发使用经验，了解ADI公司、TI公司的信号处理芯片，有相关开发经验；
2) 具有PowerPC开发使用经验，了解Motorola公司的PowerPC芯片，有相关开发经验；
3) 了解电脑主板架构，并且有相关的设计及调试经验；
4) 熟悉PCI、VME、PMC、CPCI等嵌入式系统中通用的总线协议，有相关开发经验。