主要职责：
1、协助设计工程师完成芯片版图布局；
2、根据芯片的布局，设计模块的内部布局并完成模块的版图设计；
3、独立完成芯片模块设计，Top Layout连线；
4、按照设计工程师的要求设计IC版图，包括信号走线，电阻及晶体管的匹配，大电流走线，ESD器件，Latch up rule等方面的考虑；
5、做好DRC、LVS、LVL、GDS、NETLIST、SCHEMATIC及LAYOUT 数据检查及备份，确保送出去的数据准备无误；


相关技能素质要求：
1、3年以上模拟和射频模块版图设计工作经验，熟悉基本的半导体制造工艺流程，了解基础的电路知识；
2、熟悉常用的EDA工具；
3、能独立解决DRC和LVS遇到的问题；
4、能独立绘制IP模拟模块，熟悉I/O pad,Standard Cell,Rom等版图；
5、熟悉RF版图的绘制，有40nm以下工艺版图经验者优先；
6、有使用PR工具经验者为佳；
7、具有良好的沟通和协调能力，以及良好的团队意识和合作精神；
8、有良好的英语读写能力。