岗位职责:1. 负责电镀工艺测试和研发,有半导体晶圆电镀工艺经验者优先;2. 熟悉电镀制程,包含电镀液浓度调整和制程参数调整; lCVS、滴定、研磨、OM、FIB、3D-XRAY分析、Mini-TAB等;3. 负责机台日常维护测试和可靠性测试;4. 与机械、电气工程师合作,负责机台的设计、测试和改进;5. 协助客户调整与优化工艺,为客户品质/工程估样/样品提供指导;6. 做好日常操作记录,按主管要求及时递交日报、周报等报告;7. 实时提供对运行的设备与工艺给予建议与回馈,并能掌握客户生产与工艺需求;8. 具有一定的安全意识:化学药剂的使用、保存等。任职资格:1. 大学本科及其以上学历,机械/电子/材料/化学等工科专业,英文CET4以上;2. 熟悉半导体电镀行业,至少5年以上工艺工程师或3年以上集成电路相关的工艺开发经验,熟悉封装工艺流程和工艺控制,熟悉封装设备;3. 良好的语言表达及书写能力;4. 良好的沟通能力,分析问题能力,团队协作能力,吃苦耐劳,责任心强。