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工艺工程师(半导体电镀设备)
1.1-2万
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/11/20发布
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思贤路3600号

公司信息
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司

民营/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1. 负责电镀工艺测试和研发,有半导体晶圆电镀工艺经验者优先;
2. 熟悉电镀制程,包含电镀液浓度调整和制程参数调整;
lCVS、滴定、研磨、OM、FIB、3D-XRAY分析、Mini-TAB等;
3. 负责机台日常维护测试和可靠性测试;
4. 与机械、电气工程师合作,负责机台的设计、测试和改进;
5. 协助客户调整与优化工艺,为客户品质/工程估样/样品提供指导;
6. 做好日常操作记录,按主管要求及时递交日报、周报等报告;
7. 实时提供对运行的设备与工艺给予建议与回馈,并能掌握客户生产与工艺需求;
8. 具有一定的安全意识:化学药剂的使用、保存等。

任职资格:
1. 大学本科及其以上学历,机械/电子/材料/化学等工科专业,英文CET4以上;
2. 熟悉半导体电镀行业,至少5年以上工艺工程师或3年以上集成电路相关的工艺开发经验,熟悉封装工艺流程和工艺控制,熟悉封装设备;
3. 良好的语言表达及书写能力;
4. 良好的沟通能力,分析问题能力,团队协作能力,吃苦耐劳,责任心强。

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