一、岗位职责
1.负责半导体超声波清洗设备的机械结构设计，包括整机架构、模块设计、零部件设计等，确保设备的机械性能和可靠性。
2.根据项目需求，制定机械设计方案，进行详细的设计计算和分析，如强度、刚度、热应力等，优化设计方案。
3.熟练使用二维、三维绘图软件（如 SolidWorks、AutoCAD 等），精确绘制设备的机械图纸，包括零件图、装配图、BOM 表等。
4.与电气工程师、装配工等其他专业人员紧密合作，进行系统集成和调试，确保设备的整体性能和功能实现。
5.参与新产品的研发和项目管理，跟踪项目进度，及时解决设计过程中的问题，确保项目按时完成。
6.对现有产品进行改进和升级，提高产品的性能和质量，降低成本，增强市场竞争力。
7.协助生产部门进行设备的装配、调试和检验，提供技术支持和指导，确保设备的生产质量。
8.收集、整理和分析行业内的技术信息和市场动态，为公司的产品研发和技术创新提供参考依据。

二、任职要求
1.大专及以上学历，机械工程、机械设计制造及其自动化等相关专业。
2.具有 3 年以上半导体清洗设备机械设计经验，熟悉半导体清洗工艺和设备原理者优先。
3.精通CAD和solidworks绘图软件。熟练掌握机械设计、机械原理、机械加工工艺等专业知识，具备扎实的机械设计基础。
4.能够独立完成复杂机械结构的设计和分析，具有较强的创新能力和解决问题的能力。
5.具有良好的团队合作精神和沟通能力，能够与其他专业人员协同工作。
6.工作认真负责，严谨细致，有良好的学习能力和抗压能力，能够适应项目的进度要求和工作压力。

三、薪酬福利
1.月薪15000-25000元。
2.包吃三餐，提供住宿。
3.购买五险一金，可买深圳社保。
4.完善的福利体系，包括五险一金、带薪年假、节日福利、定期体检等。
5.新厂区拥有现代化的办公设施和先进的生产设备，为员工提供舒适的工作环境。
6.广阔的职业发展空间和晋升机会，公司注重员工的职业成长和发展，为员工提供专业的培训和学习机会。