职责描述：
1.负责接收器芯片PD或发射器芯片LD的设计、制程、工艺等内容。
2.负责光芯片的设计、工艺和制程等内容；
3.针对工艺上出现的问题，合理安排工艺实验，并及时对实验的结果进行分析，提出改进方案；
4.跟踪产品的测试结果，优化产品的制程工艺。
5.熟练操作PECVD、光刻、干法刻蚀，电极蒸镀等设备并撰写相关工艺文件。

任职要求：
1.微电子、光电子、通信、光学、电子科学技术等泛半导体相关专业，硕士以上学历；
2.三年以上半导体工作经验，熟悉半导体的工艺流程；
3.良好的英文阅读和书写能力；
4.对SiN、 SiO2等材料干法刻蚀、 InP, InGaAS等材料湿法刻蚀、PECVD、电子束蒸发、光刻、RTA等半导体工艺步骤有实际经验者优先录用；
5.有探测器芯片PD或发射器芯片LD设计及制程经验的优先录用；

福利待遇：
1.提供中餐，加班公司统一订饭；
2.为员工购买五险；
3.公寓式宿舍，1人／间，设备齐全，空调、衣柜，独立阳台及卫生间；
4.员工享有国家法定假期，享有工伤假、婚假、丧假、产假等假期；
5.统一发节日礼品，年末有年终奖。