岗位职责：
1、与研发工程师沟通芯片的可测性设计、并制定测试方案，实现对显示屏性能、参数和可靠性特性的准确测试，并根据客户要求撰写测试报告；
2、与供应商沟通并设计开发LoadBoard、ProbeCard、Socket等测试硬件；
3、配合研发工程师进行器件的简单封装；
4、集成电路问题分析与验证，测试数据分析及报告输出，反馈的芯片问题进行分析验证、排查量产测试上的问题、确保产品的测试良率。
5、积极配合研发和供应商，掌握器件调试软件，能够在PC端实现器件的参数调整与优化

岗位要求：
1、本科及以上学历，理工科背景相关专业，英语良好；
2、一年及以上芯片测试工作经验；有晶圆级或芯片级封装测试经验者优先，有一定的器件可靠性测试经验；
3、.会使用万用表、示波器、光谱仪等设备进行分析测试；有一定的编程语言基础，电路基础。
4、熟悉Protel/Altium Desginer、PADS、Cadence allegro等至少一种PCB LAYOUT软件；
5、熟练使用office软件，具备编写技术文档，分析整理测试据，整理报告的能力；
6、动手能力强，细致有责任心、善于沟通，有较强的团队合作意识和解决问题的能力。