工作职责:
1、负责TEM机台的日常维护, 确保机台的正常运转
2、铝工艺，铜工艺成熟制程产品线路修补方案确定并使用FIB执行
3、指导助理工程师进行电性失效定点分析及截面&平面TEM样品制备实际操作
4、在工厂及研发会议汇报失效分析报告
5、电性及物性失效案件与客户进行有效沟通，了解客户需求并及制定案件分析方案，找到实效根源及向客户诠释，包括FIB/TEM/EDS图片解读
6、FA机台评估


任职资格:
1. 本科及以上学历，物理/电子/材料等理工科；英语听说读写熟练；
2. 5年或以上IC类产品前道(晶圆厂)，产品研发过程中的失效分析直接工作经验;
3. 良好的人际沟通和协调能力;
4. 熟悉半导体的前道，后道及研发基本流程;
5. 熟悉半导体器件晶圆，器件和模组的失效分析手段及方法，以及各种失效机制;
6. 能够熟练使用FIB和TEM设备;
7. 了解可靠性老化加速方法和相关的失效机制;
8. 基本的团队和项目管理经验;
9. 良好的报告写作和展示技能;
关键词：线路修补，FIB制样，TEM拍摄，IC