岗位职责：
1、 开发功率芯片共晶焊接工艺技术；
2、开发金丝引线键合工艺技术；
3、开发其它封装相关工艺技术；
4、生产线微组装工装治具设计和改进；
5、持续改善微组装工艺，提升产品质量；

任职要求：
1、大专以上学历，微电子封装、机械工程、自动化化工程、电子信息工程登专业；
2、两年以上相关行业工作经验；
3、有两年从事半导体封装企业开发或生产制造经验，熟悉TR模块微组装工艺优先；
4、掌握芯片共晶焊接和金丝键合的原理和方法，能够独立开发封装工艺；
5、有较强的工作责任心，工作细致，人品好。