工作职责：
1.能独立完成CMP的开发及调试工作；
2.记录开发调试过程，并完成报告的撰写，对遇到的问题提出改善意见；
3.3年以上半导体抛光设备、研磨设备等开发工作经验。
岗位要求：
1.本科及以上理工科专业；
2.善于口头和书面表达，熟悉掌握办公软件；
3.为人平和，性格沉稳不急躁、踏实肯干、吃苦耐劳、抗压能力强、有良好的学习能力、沟通能力与团队合作精神