职责描述：

1.负责光器件封装工艺设计开发和测试；
2.负责相关封装工艺设备的调试和维护；
3.负责工艺操作人员培训和指导并能及时解决生产过程中的问题；
4.负责相关产品封装工艺流程优化和改进及产品工艺文档的撰写；
5.与大客户和代工厂保持良好的技术沟通，并提供技术支持服务，同时负责客户技术需求分析。
6. 进行封装工艺的持续改进和优化，提高封装效率和产品质量，降低成本。
7. 负责封装工艺的环境管理和质量控制，确保生产环境符合要求，产品质量达到标准。
8. 参与新产品的封装工艺开发和验证，确保封装工艺符合产品需求和客户要求。
9. 协助研发团队进行封装工艺技术支持和问题解决，提供专业意见和建议。
10. 跟踪封装工艺领域的***和发展趋势，持续提升自身专业水平和技术能力。


任职要求：

1.微电子、光电子、通信、光学、电子科学技术等泛半导体相关专业，本科以上学历；
2.两年及以上光电器件封装经验；
3.了解半导体光电器件产品制造及封装测试工艺流程，熟悉芯片封装中的各种失效现象与机理；
4.熟练使用Solidworks、AutoCAD等一款结构工程图设计软件，能够使用光学设计(如Zemax)软件仿真；
5.掌握半导体探测器特性及可靠性，熟悉贴片打线工艺及设备
6.熟练掌握TO、ROSA的封装技术；
7.动手能力强，认真细心，踏实肯干，善于沟通
8. 具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与跨部门团队合作，共同推动项目的进展和成果的达成。
9. 具备较强的问题解决能力和创新意识，能够快速准确地解决在封装工艺中遇到的各种技术难题，并提出创新性的解决方案。
10. 具备良好的时间管理能力和抗压能力，能够在限定的时间内完成任务，并应对工作压力和紧急情况。
11. 具备良好的职业素养和责任心，能够为公司的发展和客户的满意度负责，并积极主动地为公司的长远发展和竞争优势做出贡献。