工作职责:
1. 熟悉封装厂NPI导入流程，包括封装设计，封装BOM选择，风险评估，制程及可靠性认证等；
2. 负责制定全面的新品导入项目计划，明确各阶段的目标/任务/时间节点和责任人，确保项目安预订的计划顺利推进；
3．参与设计评审，从封装技术角度提供专业意见，确保产品设计满足量产生产需求，降低后期变更风险；
4．处理产品生产过程中的异常，并与工厂作持续改善；为工程和量产过程中的异常提供技术支持。
任职资格:
1. 本科及以上学历，集成电路、微电子、电力电气、物理等理工科专业；
2. 熟悉集成电路DFN/QFN/LQFP/LGA/Bumping/SiP/模组等封装，有一定技术背景；
3. 有工程背景，了解新产品开发流程，了解工厂工艺制程；
4. 有项目管理相关证书优先‘
5. 能承受压力，有良好的协调组织能力，优秀的逻辑思维及沟通能力。