1.参与公司物联网接入平台整体框架设计和功能模块设计。
2.负责物联网数据采集层、数据传输层、云服务层、业务应用层的数据传输协议以及接口规范定义;
3.负责模块器件选型，设计硬件电路原理图PROTEL，绘制PCB，焊接，电路仿真与调试;
4.负责板级嵌入式软件设计及编程调试，设备端的SDK的编写;
5.负责软硬件板级测试方案制定及执行;参与模块级，产品级测试方案制定及执行;
6.负责项目开发、运行中出现的各种问题，进行系统性能优化，保证平台安全、稳定、快速运行;
7.熟悉ARM处理器，无线模块，常用传感器等及性能，具备器件选型，多层板设计;
8.熟练使用 KEIL/IAR/等软件开发工具，使用C进行有在嵌入式软件设计的经验; 9.熟练操作各种外设(UART、SPI、I2C、ADC、PWM 等)传感器驱动的开发与测试经验;
10.具有无线物联网协议开发经验，熟悉tcp/udp、mqtt，modbus等通讯协议，并有相关项目开发经验;
11.具备LORA，NB-LOT蓝牙低功耗，ZigBee，4G等模块的实际项目开发经验，熟悉MQTT，TCP/IP等网络协议。
12.具备较强的软硬件调试能力，能利用各种工具进行软硬件故障诊断和排除; 13.具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神;
我们在这里等您，一起创造未来