任职要求：
1、5年以上半导体结构设计工作经验，具备熟练使用二维、三维建模和工程图绘制能力。
2、熟悉各类电动、传动结构设计，曾经主导或独立设计光机电一体化复杂设备经验，有光学、电子等知识基础，熟练运用电动、气动、传感器等各种标准件。
3、熟悉掌握光电、激光、颜色、位移、压力等传感器的选型，并熟悉其安装方式及使用范围；
4、熟悉半导体（硅或SiC）行业标准规范，熟练掌握各类加工工艺、材料特性及结构强度设计。