工作内容：
1. 高速连接器信号完整性的仿真和测试；
2. 高速IO连接器产品的高频电气性能的前端研发工作，包括产品前期开发时的电磁场仿真，模型的优化调整及定案，高频测试夹具的设计及制作，产品的测试验证等。
3. 对销售端关于高频专业的技术支持工作及客诉的处理等。
岗位要求：
1. 电子信息工程、通信工程类专业本科及以上学历。
2. 熟悉信号完整性及传输线理论等。
3. 熟练使用三维电磁场及二维电路仿真工具: CST，HFSS，Designer等。
4. 熟练使用SI测试设备: VNA网络分析仪, TDR示波器等。
5. 会PCB Layout或能熟练使用Allegro优先。
6. 具备基本的英文沟通能力，读写需熟练。

※ 可接受2023届本科/硕士毕业生实习。有意者请投递简历并沟通留言。