1、高中以上学历，LED封装白光调试工艺2年以上工作经验（22/23/24届理工科全日制大专生亦可）；
2、熟悉封装物料特性（荧光粉）；
3、熟练掌握配比调试方法及流程，具备独立调试新的产品或新物料配比能力，具备较强的色区不符合原因分析对策和推行能力，同时能独立进行分光机台程序设定、校机，掌握换单方法及要求；
4、熟悉点胶机、分光机台操作及操作原理，辅助设备（搅拌机、前测机、远方机）的操作；
5、熟悉封装物料特性和封装制程(特别是白光制程和色区/色座标、色温、显色性等）具备较强的实践动手能力。
此岗位需两班倒，介意者慎投。