岗位职责：
1、负责分光机、热测机、中普机、矽电机、泰克机的换单、校机、设Bin等工作;
2、负责分光、分选作业订单的OPEN BIN分析;
3、负责编带机光纤设置及校准;
4、负责标准机的测试夹具管理;
5、领导交代的其它事项。
岗位要求：
1、中专及以上学历,2年以上LED封装行业工作经验;
2、熟悉封装后段分光、编带工艺流程及操作,了解封装物料特性和封装制程及具备较强的实践动手能力;
3、具备良好的沟通协调能力，积极向上、勤学好做，服从公司安排;
4、具有一定的品质问题分析、对策和推行能力;
5、熟练掌握电脑、办公软件软件的操作应用。
此岗位需两班倒，介意者慎投。