岗位描述：
1、能熟练使用万用表，烙铁，热风枪，会拆装BGA；
2、熟悉电子元器件；
3、熟悉电路板等软硬件的测试及电路板的维修；
4、有维修黑胶体（U盘）、TF、BGA经验值优先；
5、积极配合上级主管安排的生产任务及其他事项；

任职要求：
1、具有相同岗位工作1年以上的经验；
2、具有较强的责任心及团队精神；
3、踏实能干，服从上级生产安排；
4、具备良好的学习能力。
福利待遇：包吃（餐补20/天）、包住（外宿补助200/月）、全勤100/月，满一年享五天年假，满一年享120/月工龄5年封顶。