岗位要求：
1、能够完成PCB器件库的制作、规划和管理,保证器件封装与结构封装一致
2、根据项目进度合理安排时间完成PCB Layout工作
3、检查并核对原理图与PCB的正确性(连通性,间距错误等),生成正确的最终文件(发板文件,生产文件);保证最终文件的正确性,***性,做好相关资料的归档
4、负责完成回复等板厂的相关问题,协作硬件工程师完成力所能及的工作
5、参与公司ISO9001管理体系、ISO14001管理体系、QC080000管理体系、ISO45001管理体系及ESD方针、目标、因素的学习和培训。
任职要求：
1.有多层通孔板和HDI多阶的PCB设计工作经验;
2.能独立完成布局，走线，独立承接项目精通使用cadence allegro16.6以上版本的工具进行PCB设计;熟悉SI9000、CAM350等软件的使用，
3.了解PCB layout流程，熟悉建器件的封装库，有良好的DFM能力
4.工作积极主动，抗压能力强、良好的沟通力
5.大专及以上学历，4年以上PCB工作经验;