（本岗位目前工作地点在深圳，2025年底公司搬迁至四川遂宁，需随迁）
工作职责：
1、负责前工段（DB粘片、WB焊线）IPQC人员管理
2、负责前工段过程产品的质量管理
3、协助PQE汇总并分析各工序检验数据，检讨其质量状况。
4、负责制程品质日报、周报、月报编写，向上司汇报。
5、监督与生产有关的质量管控是否符合文件规范要求，文件不适用的要求制订部门改善。
6、客户审核问题点属IPQC责任的，按客户及CQE要求跟进不符合项的整改、落实。
7、负责IPQC工作区域的6S管理。

任职要求
1. 性别:不限。
2. 年龄:25—40岁。
3. 教育背景: 大专以上。
4. 工作经验: 有三年以上半导体封装厂前工段DB粘片、WB焊线品质主管经验。
5. 岗位知识及技能：熟悉相关质量管理体系，有独立编辑文件能力，熟练掌握各种品质工具，如QC7手法等，了解ISO9001、14001体系要求，有分析质量异常能力，熟悉制程异常处理流程，人员管理能力强。
其他：较好的沟通能力，能够坚持原则，责任心强，积极上进。