岗位职责:
1.负责新产品项目的硬件PCB LAYOUT设计、封装,元件布局、布线、调试等工作;
2.布线,生成文件和拼版图并检查报告,与项目负责人进行工程确认;
3.跟进、处理PCB制作中的工程、工厂生产中存在的问题并提出改善建议,优化、变更设计,提高产品性能;
4.在确保项目计划的实现及保证产品质量的前提下,进行元件封装的制作和标准库的维护。
岗位要求:
1.***大专以上,通信、电子或相关专业,2年以上Layout工作经验
2.有无线充,移动电源等数码消费电子产品的设计经验者优先
3.能熟练使用PADS,AD等设计软件
4.做事细致、认真,有责任心,有较强的团队协作能力,能够承受工作压力。