一、岗位职责：
1. 机械制造及其自动化、机械设计与制造相关专业大专以上学历;
2. 具有5年以上相关工作经验;
3. 具备独立设计能力;根据技术要求设计解决方案；具有SolidWorks经验；
4. 精通机械设备的性能,能对其进行改进和维修;
5. 能对相关人员进行技术指导,编写相关技术文件，会相关办公软件应用。
6. 工作认真,具有良好的学习能力和创新能力;能承受工作压力；
7. 具有团队协作精神。在半导体行业芯片封装（DIE BOND）设备领域有经验者优先



二、关于公司福利及其他
1、薪资：月薪+年终奖金
2、福利：五险一金（社会保险+住房公积金）
3、休假：法律规定的公休假日及婚假、产假、陪产假等法定休假；工作满一年享有5天带薪年假

三、员工关怀
员工户外拓展/聚餐/旅游、公司年会；员工每两年享受一次全面的身体检查

四、其他
公司享有季度，年中，年终等各种奖励，计算方式以月薪为单位，根据工作能力与业绩予以0-6个月的年终奖。