岗位要求：
1、有2年及以上LED封装研发工作经验；
2、熟悉SMD、LED相关材料、设备以及工艺标准；
3、熟练掌握LED封装制程；
4、熟悉掌握SMD照明、背光市场产品应用要求和特点；
5、熟练掌握办公软件，CAD和ERP软件。

岗位职责：
1、封装材料及相关设备评估；
2、新工艺及新产品开发；
3、工艺及品质相关问题分析和标准提供；
4、分析报告、WI、BOM、规格书等标准文件编写；
5、产品cost down、产品性能提升以及给客户和厂内技术支持。