1、 参与ACDC等新产品定义;2、 负责芯片内模块及顶层电路设计及仿真;;3、 指导版图工程师进行版图设计并把控版图质量;4、 跟踪芯片的生产、CP、封测,协助完成良率提升,与测试、产品工程师协作解决问题;5、 撰写详细的系统应用测试计划,ESD/Latchup测试计划;6、 参与系统应用测试、调试,负责芯片Debug工作;7、 负责芯片失效分析,并提出相应的改进方案;职位要求:1、 本科以上,微电子或相关专业;2、 三年以上模拟IC设计经验,有PSR/SSR/次级同步整流芯片设计经验,成功量产优先;3、 有数模混合芯片设计经验优先;4、 有良好的沟通技巧和中/英文书写能力;5、 精通模拟IC设计工具Cadence和Hspice以及各种仿真方法;6、 良好的沟通能力和团队合作精神;