1，负责激光光源产品的光学设计和封装工艺开发；
2，负责所设计产品的误差分析；
3，负责所设计产品的技术调研；
4，负责所设计产品的专利提案编写；
5，负责所设计产品与其他相关专业工程师的沟通；
6，负责所设计产品所需要的新光学物料供应商开发；
7，负责激光光源产品的光学试验，分析，问题解决并输出报告；
8，负责激光光源产品的组装测试，并输出报告；
9，负责输出产品开发中相关项目文件的编制；
经验要求：
1，有3年以上光学设计相关经验；
2，有激光器芯片的封装工艺经验者优先；

备注：此岗位现阶段在深圳宝安桥头工作，2024年底或2025年将搬迁至盐田