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高级工艺工程师
1.8-2.5万
人 · 硕士 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/06发布
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鑫巨(深圳)半导体装备有限公司 民主九九工业城鑫巨厂门

公司信息
鑫巨(深圳)半导体科技有限公司

合资/50-150人

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职位描述
Job Description & Responsibility岗位描述和责任:
Ensure project timeline is met and project stays within budget
确保项目按时完成,项目保持在预算范围内
Develop, design and test run of new technologies, material, processes and R&D lines
开发,设计和测试新技术,材料,工艺和研发生产线
Define R&D process and equipment specifications
定义研发流程和设备规格
.Provide feasibility studies of new concepts and ideas
提供新概念和新想法的可行性研究
Define and implement measurements to ensure data quality of DOEs定义和实施测量,以确保实验设计的数据质量
·Take responsibility in new process qualification and customer product trials
在新工艺认证和客户产品实验中承担责任
Ensure stable and robust process with full procedure compliance to manufacture high quality and reliable products
确保稳定和稳健的工艺,并符合完整的程序,以制造高质量和可靠的产品
. Actively participate project for new process qualification, new product implementation
积极参与新项目新工艺认证,新产品实施
· Support equipment installation and qualification and guarantee the process setup and qualification at customer side
支持设备安装和认证,并保证客户方的工艺设置和认证
Run evaluation and specification of R&D equipment for several ICS processes
对多个电路基板工艺的研发设备进行评估和规范
Build up further expertise in substrate production
在基板生产方面积累更多专业知识
Perform customer DOEs at R&D facility
在研发机构执行客户的实验设计
Ensure process control, standardization and continuous process improvement
确保过程控制、标准化和持续的过程改进
Contribute technical part for Design FMEA
为设计FMEA 提供技术理论
Perform testing and validation of new designs
执行新设计的测试和验证
Perform engineering calculations to support design work
执行工程计算以支持设计工作
Collaborate with multi-disciplinary engineering teams
与多学科工程团队协作
Perform detailed documentation to track project development and design process
执行详细的文档以跟踪项目开发和设计过程

Education Requirement学历要求:
· Master's degree from university (Material science, Industrial engineering, Chemistry)
大学学士学位(材料科学,工业工程,化学)
Required experience/所需经验:
.5Years process engineering expertise in IC-Substrate, PCB or related IC industry with
especially experience in the field of galvanic and lithography wet processing
在IC基板、PCB或相关IC行业拥有5年的工艺工程专业知识,尤其在电镀和光刻湿法加工领域拥有丰富的经验
Strong problem-solving skills
较强的解决问题的能力
Knowledge of Quality tool like FMEA, PPAP, MSA ....
了解质量工具,如FMEA,PPAP, MSA....
·Computer knowledge in MS Office, Statistical SW
办公室计算机知识,统计软件
Excellent English skills
优秀的英语技能
Ability to pay attention to details
注重细节的能力
· Enthusiasm to work in an intercultural team
在跨文化团队中工作的热情
Readiness for traveling
愿意出差

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