1、负责摄像头模组，指纹识别模组的项目从立项，试产，量产，整个项目环节的全面统筹工作，懂CSP芯片COB芯片的工艺封装制程，对熟悉了解镜头、VCM马达、FPC单层、多层、软硬结合板、镍钯金板的工艺参数，懂硬件设计，对驱动、软件效果调试包括主观和客观调试的知识有一定的认知，能协调客户解决问题，能分析项目实现过程中各种不良和设计缺陷；
2、对电子知识和结构知识都有一定的功底，对摄像头USB接口和MIPI接口的5M,8M,13M,16M,21M,48M制程工艺了解；
3、与客户工程师对接,完成项目的各种确认协调,直至样品承认书确认,参与生产制程的异常问题分析及解决,客户端的异常问题分析与解决。
任职要求：
1、年龄要求： 28-45； 性 别：男女不限
2、学历要求： 大专及以上
3、专业要求：电子电路设计
4、行业经验要求： 同行业3年以上工作经验
5、同岗经验要求： 同岗位3年以上工作经验
6、工作能力要求：熟练CAD，PROE,软件;会开车优先考虑。
其它要求： 沟通能力强。
工作时间：每周6天制,节假日正常放假.