备注：公司目前在深圳宝安区，但是预计年底搬至四川遂宁，现在入职需要接受后续去四川上班

一、主要工作职责
1. 工程批资料的接收，组织评审
2. 制作样品工艺生产单
3. 制定排产计划及进度跟进
4. 工程批生产情况汇总及工程报告制作
5. 客户及内部对接
6. 工程批转量产批评审
7、协助工作：配合部门新工艺试产验证，样品管理制度的修订和培训；协助产线对客户来料芯片信息进行确认；对工程批设计的新材料、新工艺与客户沟通确认。
二、任职要求
1、性别: 不限
2、年龄: 23—40岁;
3、教育背景: 大专及以上，微电子、半导体封装类专业。
4、工作经验: 3年以上半导体封装制造行业类似工作经历或同行业工艺、设备相关经验。
5、岗位知识及技能：
5.1 熟悉产品生产工艺流程及相关技术规范；
5.2 有较强的逻辑思维和文字、语言表达能力，能够撰写各类报告；
5.3 具较强的分析、判断能力，良好的沟通、协调、计划、执行能力。
其他：有耐性，有责任心，工作态度严谨，效率高，条理清晰。