备注：公司目前在深圳宝安区，但是预计年底搬至四川遂宁，现在入职需要接受后续去四川上班

一、主要工作职责
1、负责新封装/新产品开发过程中的项目策划及计划制定，
2、主导产品设计评审、过程设计评审，
3、组织解决从样件生产到量产转换过程中所出现的各类技术、质量、生产问题，
4、编写作业流程、作业规范、检验标准等标准化文件
5、按期完成产品开发任务，丰富公司产品品类，增强公司产品竞争力

二、任职要求
1、性别: 不限
2、年龄: 23—40岁;
3、教育背景: 大专及以上，微电子、半导体封装类专业。
4、工作经验: 有同行业规模3年以上产品开发、产品导入工作经验，熟悉功率器件、IPM、PIM产品的优先
5、岗位知识及技能：
5.1 熟悉产品生产工艺流程及相关技术规范；
5.2 有较强的逻辑思维和文字、语言表达能力，能够撰写各类报告；
5.3 具较强的分析、判断能力，良好的沟通、协调、计划、执行能力。
其他：有耐性，有责任心，工作态度严谨，效率高，条理清晰。