一、岗位职责：
1、对接板厂和代工厂，确认其工艺条件，建立我司PCB/Substrate设计规范、制定设计流程及文档审核与管理；
2、依照工作需要设计产品及治具板。负责制作原理图，元器件库。依照设计规范进行相应的Layout设计与修改，确认DRC问题点；
3、Layout设计完成，与主控团队、板厂、代工厂沟通，进行最终版本确认，跟踪基板交期；
4、负责电性仿真和热仿真，对仿真报告进行判断，提供仿真模型；
5、确认封装/SMT代工厂需求文档(Gerber、钢板、座标档、BOM表、BD图等)，协助代工厂进行试产；
6、产品及治具板功能量测分析，确认产品电性符合设计要求。
二、岗位要求：
1、大专及以上学历，电子/通讯/计算机类专业；
2、3年以上PCB/基板设计经验，了解PCB/基板的设计规则、工艺限制、元器件工艺等；
3、对仿真有经验者优先，可以解读仿真报告；
4、精通PCB 设计软件，如Cadence Allegro或者PADs layout；
5、严谨细致、规范性强，有保密意识。

三、其他福利：
1、公司采取弹性工作制，早上8点~10点上班，下午17:30~19:30下班，一天8小时，周末双休；
2、五险一金、带薪年假、年度体检、年度旅游、餐补、高温补贴、过节费、生日津贴、团队聚餐等；
3、公司团队年轻化、国际化，老板nice，工作氛围轻松，人性化管理；
4、康盈半导体科技有限公司欢迎您的加入！