职责描述：
1、能独立完成10G SDH、10GE/100GE等高速PCIE接口卡/协议卸载卡等原理图设计和硬件调试，跟进和指导PCB设计及板卡生产组装过程；
2、能独立完成10GE/100GE等高速接口的高性能网络包处理单板原理图设计和硬件调试，跟进和指导PCB设计及板卡生产组装过程；
3、能独立完成板卡研发和生产过程中各节点需求控制、质量把关和问题闭环，能够独立进行驱动、结构、工艺、生产等周边环节的协调与管理。

任职要求：
一、必选条件
本科以上学历，2年以上的通信行业硬件开发经验。

二、优先条件
1、有ATCA框式产品开发和量产经验优先；
2、有FPGA设计能力优先；
3、有多层板开发经验优先；
4、有高速板调测经验优先；
5、有生产加工经验优先；
6、优秀毕业生可培养。