1.负责从整体方案到原理图设计和PCB实现的整个过程; 负责产品项目的PCB LAYOUT设计、封装,元件布局、布线等工作;2.对原理图设计和LAYOUT进行审核,对Layout工作全面负责; 3.创建公共器件封装和器件库; 4.生成gerber文件和制作拼版图;5.跟进、处理PCB制作中的工程、工厂生产中存在的问题并提出改善建议,优化、变更设计,提高产品性能;6.在确保项目完成及保证产品质量的前提下,进行元件封装的制作和维护; 7.PCB制板过程的工程问题的确认。 职位要求: 1. 专科及以上学历,自动化,测控技术与仪器,电子信息及相关专业;有功能手机行业工作者优先考虑;2. 具有手机Layout经验三年以上,能熟练使用PADS;能独立画项目的布局,封装建库,有高阶板经验,主要画10层二阶,8层一阶 3. 精通PCB设计软件:PADS Layout、PADS Logic、AutoCAD、CAM350 等 ; 4. 熟悉手机Layout及多层板HDI经验,,熟练对手机PCB进行设计,布线,能够独立完成整个项目; 5. 熟悉手机PCB板的堆叠及各功能模块的摆放原则,对天线评估有丰富经验; 6. 做人诚实可靠,做事严谨认真,有较强的团队协作能力,良好的沟通能力;有责任感,敬业精神;能吃苦耐劳。