一、软焊料（TO/PDFN5*6) ——招聘需求1人
1、熟悉软焊料工艺流程；以及产线异常分析改善；
2、对佳峰（DB）设备熟练，WB、大力神、power-c设备熟练操作调试；

二、DFN、QFN，专项协助跟进——招聘需求1人
1、熟悉前段工艺、封装工艺流程及异常独立分析改善；
2、熟练操作调试ASM,eago及KNS设备；
3、对DFN,QFN，产品熟悉优化；

三、模压/分粒——招聘需求1人；
1、对模压及分粒工序工艺制程熟练掌握；
2、工程文件更新完善，熟悉TO，PDFN5*6，QFN,DFN封装优先；

1、工作时间：08:30-18:00 周末单休、包吃包住；
2、五险一金、各种法定假期、过节礼品、团建！