岗位职责：
1.负责生物芯片的点胶封装、贴合工艺的开发；
2.参与测序芯片的测试；
3.参与测序芯片相关机构件的结构设计/优化/验证。
4.协助完成芯片相关的材料/设备/治具的评估导入。
5.协助工程师进行芯片新技术升级。


任职要求：
1.生物、化学、电气与自动化、机械等相关专业，本科以上学历，接受应届毕业生；
2.熟悉UV封装及点胶、贴合等设备与工艺；
3.对市场上生物测序芯片结构原理及特性要求有一定了解者优先。
4.有良好的学习能力。


员工福利：
1.正式员工可享受交通补贴、餐饮补助；
2.年度员工健康测评、市外差旅补助；
3.按国家规定缴纳五险一金、深圳市重特大疾病补充医疗保险；
4.试用期优秀提薪奖励、全勤奖、项目/年终综合奖、年度优秀个人奖励；
5.传统节日、特殊节日福利、员工生日会活动、现金红包；
6.国家法定节日（含青年/妇女节）假期、法定带薪年休假，企业带薪福利假；
7.年度员工旅游、团队建设与拓展经费活动、各项体育赛事、精彩的公司年会。