1、参与硬件产品项目规划工作，制定具体项目实施方案，器件选型、硬件设计和调试

2、分析解决产品（项目）开发过程中硬件相关在技术问题，编制BOM和生产相关的技术资料

3、根据硬件产品需求，完成硬件总体设计，考虑不限于电子、结构、射频、散热等方面，能攻克疑难技术问题

4、负责原理图设计、Layout设计指导以及评审，迭代升级

5、负责硬件组内PCB Layout工作、资料输出，ODM设计PCB的审核工作

6、负责PCB板进行板级在信号和电源仿真，输出仿真结果报告;定位PCBA的组装问题并落实跟踪并解决

7、负责公司元器件库的编制、维护工作，确保库文件在准确

8、对生产提出技术问题进行技术解答"

任职要求

 1、大学本科及以上学历，5年以上硬件研发经验，

2、熟悉WIFI产品在设计经验，有安防、TV、车载产品设计经验，  熟悉射频相关知识及电池类产品经验

3、熟悉高速协议及外设接口，DDR\MIPI\LVDS\PCIE等接口;熟悉高速数字电路、电源设计，深入了解SI\PI\EMC\EMI及设计

4、熟练使用Cadence、CAM350、Polar-SI9000,Allegro。能对高速信号仿真

5、电子信息、电气自动化、通信工程相关专业本科学历;3年以上PCB设计经验，能独立完成8-12层、高密度HDI PCB的设计

6、熟练使用Allegro，熟悉各种使用技巧，会使用SI9000 CAD等辅助软件

7、熟悉常见在硬件电路、熟悉PCB在SI\PI的问题，熟悉PCB及PCBA的生产工艺肯流程，有解决PCB生产的各种问题

8、抗压能力强，对工作充满热情，较强沟通能力和团队意识。