工作內容
1. 激光機台光路模組規劃設計。
2. 激光機台激光加工製程測試。
3. 激光機台交機至客戶端之問題分析與解決。
4. 激光機台雷射光學標準書規範與製作。
其他條件
1. 熟悉光學模擬(如：ZEMAX、Code V、TracePro、ASAP、LightTools等)者尤佳。
2. 具備半導體製程相關經驗者尤佳。
3. 具激光操作相關經驗者尤佳。
4. 能獨立進行實驗與解決問題者尤佳。
5. 可配合出差。