岗位职责

1、产品设计阶段：文献及专利整理，同业基准调查，TCAD仿真（包括器件结构及工艺流程仿真），等；

2、产品开发阶段：生产工艺开发，产品实验规划，等；

3、产品生产阶段：晶圆加工及产品封装的监测，等；

4、 产品验收阶段：产品性能测试，失效分析，等。



岗位技能

1、能熟练应用电子技术，有扎实的电子电路基础，了解常用的拓扑结构；

2、能熟练运用制图软件，熟悉MOSFET、IGBT 和未来第三代半导体电子产品；

3、有扎实模拟电路、数字电路、电路分析等基础；

4、熟悉或了解半导体器件研发使用的仿真工具及大概过程；

5、拥有TCAD仿真，晶圆加工，元器件封装及测试相关知识/经验。





招聘对象

1、学历要求：微电子、电子或半导体器件相关专业优先，有相关行业工作经验也可，本科及以上学历。

2、拥有功率半导体器件（如二极管、MOSFET、IGBT，等）相关知识/经验的应聘人员将被优先考虑；

3、拥有TCAD仿真，晶圆加工，元器件封装及测试相关知识/经验的应聘人员将被优先考虑。

4、良好的文字表达能力，可以详细记录问题的处理技巧和分析方法。能够承担工作压力，富有团队合作精神；

5、善于学习，高度责任心和敬业精神，积极向上。