岗位职责：
1、模组产品组装产品工艺评审，产品样品工艺、结构确认，及其实施与改善，试产问题点的跟进及工艺改善及效率提升；
2、负责组装工艺文件制定与修订，组装机构公差分析与改善；IE SOP制作，客诉及生产异常分析；
3、对量产产品产能、良率改善提升；
4、负责对组装新人上线指导，作业手法培训及改机；及其组装工艺积累与经验传承，组装工艺培训执行；
5、 组装治具的设计及结合厂商开发；
6、推进导入生产组装自动化。

任职要求：
1、全日制本科及以上学历，机械、电子、自动化、电子信息类相关专业；
2、有三年以上SSD包装工艺相关的工作经验优先考虑；
3、3C 电子行业PE经验优先;
4、有精益生产经验优先考虑；
5、动手能力强，有制程分析改善经验，或具有自动化设备改善分析经验；
6、逻辑能力强、反应快速、具有团队精神；
7、能吃苦耐劳，有较强的责任心和抗压能力，工作效率高，主动积极及愿意配合生产加班；
8、工作积极主动，严谨、细心，具备优秀的沟通表达能力和组织协调能力，具有强烈的责任感和良好的团队合作能力；

条件优秀者，福利待遇可面议。