任职要求：
1、统招微电子，半导体物理、机电类类专业的应届毕业生（2023-2024年毕业），公办本科院校毕业优先；
2、一年后愿意去四川工作（公司目前在深圳，一年后搬迁到四川遂宁高新区）。
3、责任心强，良好的沟通能力及团队协作精神，积极上进，综合应用能力强；
4、有志在半导体封测制造行业长期发展。
5、适应两班倒：刚入职前6个月两班倒（早八点对晚八点），前3个月在车间一线操作岗位学习，后面6-9个月在生产设备维修、调试、保养岗位学习。

培养方向：一年后根据性格、专业、公司业务需求定岗：产品封装开发、设备调试维修、工艺制程、品质管理、生产管理、销售等方向。
薪资范围：试用期（6个月），月综合薪资6000-7500元，转正后根据岗位及能力定薪。