任职要求：
1、统招微电子，半导体物理、机电类、化学类专业的毕业生，公办本科院校毕业
2、责任心强，良好的沟通能力及团队协作精神，积极上进，综合应用能力强；
3、对半导体封测制造行业有浓厚兴趣，并有志长期发展，愿意去四川工作（公司目前在深圳宝安区，计划2025年底搬迁到四川遂宁高新区）。

工作内容：前6个月两班倒（早八点对晚八点），前3个月在车间一线操作岗位轮岗学习，了解生产流程和质量控制。

培养方向：根据轮岗学习期间的性格、专业、公司业务需求定岗：产品封装开发、设备调试维修、生产管理、工艺管理、品质管理、销售等方向。

薪资范围：试用期（6个月），月综合薪资7000-8000元，转正后根据岗位及能力定薪。