岗位职责：
(1) 负责模拟IC结构、工艺流程、版图方案、可靠性等方案设计；
(2) 负责组织完成仿真：结构、工艺、可靠性、封装、应力、热仿真和设计等；
(3) 负责组织器件建模；
(4) 负责制订IC设计规则；
(5) 与产线技术对接，支持并监控过程控制计划执行情况；
(6) 负责IC产品规格书编写；
(7) 根据器件规格和测试条件制定测试方案，参与开发与搭建测试平台；
(8) 负责安排和跟进器件可靠性测试、协助失效分析相关测试；
(9) 负责失效分析的验证及改进；
(10) 协助应用工程师，解决应用、售后技术问题；

任职要求：
(1) 研究生及以上学历，微电子、物理、材料等相关专业；
(2) 熟悉半导体IC工艺流程（晶圆、封装）；
(3) 了解及可使用主流TCAD仿真模拟软件，如Sentaurus、Silvaco等；
(4) 熟练掌握版图设计软件，如Ledit、Virtuoso等；
(5) 熟练掌握 DRC，LVS，LPE 等版图验证流程；
(6) 熟练掌握版图设计规则检查及JDV检查；
(7) 了解系统、PCB、PKG、芯片的传热分析和热模拟过程；
(8) 了解器件封装结构的失效、强度、疲劳、优化等有限元仿真过程；
(9) 了解半导体器件测试设备，并完成常规参数测试，例如B1506等；
(10) 熟悉半导体器件可靠性、器件模型、PDK、设计规则等相关知识；
(11) 熟悉半导体器件与封装的常见失效模式和机理，设计可靠性风险评估试验及测试方案；
(12) 熟练掌握APQP、FEMA、8D等质量工具；
(13) 熟练掌握DOE方法进行工艺和器件性能优化试验设计；