1，有自动化设备维修3年以上经验。有半导体封装MOLDING设备基础的优先。2，大专以上学历，本科优先。3，专业：自动化、机械、电气 等工科专业。4，英语，能进行基本沟通（必须）。5，年龄，40岁以下。6，常驻地：深圳、东莞、苏州
