岗位职责(描述):1、产线不良机维修;2、不良机原因统计分析;3、协助工程师制作样机并参与不良分析;4、能熟练拆焊BGA封装芯片。任职资格(条件):1、有1年以上电子工厂维修经验;2、有较强的分析能力;3、良好的沟通能力及服务意识;4、有影像产品(行车记录仪、数码相机、4G\5G手机)维修工作经验者优先;