任职资格：
1、全日制大专及以上学历，电子相关专业毕业；
2、能独立完成原理图和PCB板设计工作，有高速PCB板设计、PI和SI设计经验；
3、能完成样机制作，小批量生产以及量产的各阶段的工程生产（制程工艺、测试治具、不良品维修）协助工作；
4、有电子技术基础，能独立处理分析问题，会使用Atium Designer、PADS、CAM350、AutoCAD、KiCAD等设计软件（不要求全都会）；
5、动手实践能力强，熟悉电子元器件特性，并熟练使用电子工具和仪表（烙铁、风枪、万用表、示波器等），能独立焊接QFP、DFN、QFN等密脚封装元件；
6、会操作基本的办公软件，有良好的团队协作精神与沟通能力，有硬件主管和经理工作经验优先。