1、任职资格：必须有1年以上的平板电脑主板或者手机主板维修经验


2、工作内容：对产线生产过程中产生的不良品或者客户售后不良品进行维修处理
3、职位要求：能熟练使用风枪，熟练焊接BGA封装的芯片。


4、待遇：月薪7K起，包住，有饭补


5.有良好的执行能力，及时完成上级交代的任务；

6.为人诚恳，责任心强，能承受较强的工作压力，具备团队合作精神。