任职条件：
1. 男女不限，大专及以上文化程度；
2. 具有SMD封装制程工程师3年以上工作经验；
3. 熟练掌握SMD的生产工艺、制程、工艺标准、品质管控要求；
4. 熟练使用office、CAD、Erp等办公软件,熟悉ISO质量体系;
5. 善于沟通,工作认真负责,勇于承受压力。
工作职责：
1. 作业指导书的制订及完善；
2. 优化制程工艺，提升良品率；
3. 及时跟踪工艺流程，预防及分析处理制程异常；
4. BOM表的录入、规格书的制作；
5. 对员工进行相关作业规范的培训；
6. 完成上级安排的其它工作。