一、工作职责
1.1 产能与产出 落实并达成管理层制订的产出目标
1.2 质量目标 根据公司的质量目标，区域持续改善，落实并达成
1.3 生产周期 落实并达成生产周期目标
1.4 原材料管理 节约材料，线边仓的实际数量与账面数量相符合
1.5 绩效管理 推行绩效管理制度，促进员工、部门绩效的持续改进
1.6 人员培训 落实培训体系
1.7 团队搭建 完善负责区域的组织架构

二、任职要求
2.1 硬性条件：必须在IC封装测试工序5年以上工作经验
2.2 学历/专业：高中/中专及以上学历