岗位职责：
1、负责公司产品 wire bonder（金线焊线机） 的工艺评估、负责研发样机开发调试；
2、配合机械、软件、控制、光学等研发工程师，进行焊线机模块、新机型改善评估；
3、支援客户和售后反馈的焊线机工艺问题；
4. 了解和学习客户处焊线封装工艺的技术要求发展路线。
岗位要求：
1、机械、电子、材料等理工科专业，大专以上学历，工作经验丰富者，可以放宽到中专以上学历；
2、出色的动手实验、调试能力、数据分析能力、解决问题能力；
3、个人素质：乐于学习、有责任心、善于沟通协作。